先進封裝技術CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，因AI熱潮而崛起，成為先進封裝代名詞，AI晶片之關鍵，在於效能與頻寬，而不像手機晶片在乎面積與性價比，因此效能最高之CoWoS技術雖然成本高，但仍為大部分AI晶片所採用之封裝技術，目前多數IC設計業者大部分採用CoWoS，故下一代晶片繼續使用CoWoS之轉換成本較低，因此預期在AI趨勢帶動下，今年將仍由CoWoS主導先進封裝市場。

 CoWoS封裝技術分為三種，包括CoWoS-S / CoWoS-R / CoWoS-L，主要差別為中介層之材質，三種不同規格之封裝技術，能夠依客戶需求與預算考量而提供合適方案，其中以CoWoS-S為目前主流，功能性最強且可同時封裝最多記憶體，而CoWoS-R與L則較具價格競爭力，越來越多主流AI晶片採用CoWoS-R與L，例如AWS與Nvidia B100，而CoWoS各項技術繼續深化發展，亦將帶動更多AI晶片開發上市，形成雙正向循環成長。

 Nvidia Blackwell架構下AI伺服器B100、B200及GB200資料中心晶片目前均由台積電獨家代工，台積電以一條龍代工服務維持客戶滿意度不墜，B100將採CoWoS-L先進封裝，預期台積電將持續囊括多數主流AI運算晶片客戶，2024年成長性預計優於多數晶圓代工同業，而台積電3nm良率優於三星，Intel則尚未量產3nm，預期台積電先進製程領先地位至少延續至2025全年無虞，且其先進封裝產能將供不應求，國內設備廠持續受惠程度高。

▲台積電保持先進製程領先地位 - 至少延續至2025年無虞(資料來源：中國信託證券投顧整理)

 CoWoS屬於2.5D封裝技術，隨著技術發展，功能更強之3D封裝醞釀已久，3D封裝將實現封裝面積更小、功耗更低、頻寬更大、效率更強之優點，但技術挑戰為晶片內直接矽穿孔，以及散熱問題，台積電目前已有小幅量產3D封裝的技術，預期未來將逐步擴大採用之客戶與產能，此外3D封裝技術促使更多業者追逐台積電投入研發升級，諸如Intel與三星，因此2025年將會是先進封裝群雄並起之時代，相對應的晶片產能亦大量增加，不過由於台積電在2.5D階段所建立之領先優勢，將轉化為未來3D封裝的技術優勢，因此台積電產能規模，仍將遠高於其餘後進的競爭對手。

▲CoWoS全球成長趨勢 - 供需正向雙循環帶動成長 (資料來源：中國信託證券投顧整理)

 先進封裝發展從CoWoS到3D封裝，將對封裝設備產生數以倍計之需求成長，例如濕製程清洗設備、點膠設備、雷射設備、烘烤設備、揀晶設備、AOI設備等..，因此設備商首先受惠且深遠，台股逾30間相關設備廠，多數已打入CoWoS供應鏈，並將於未來持續受惠3D封裝需求，而除了設備廠，封測服務、測試介面、封測材料等廠商，亦有多寡不一的受惠程度。

▲CoWoS需求由AI大廠領軍帶動 (資料來源：中國信託證券投顧整理)

中信證券台股定期「AI套餐」與「半導體套餐」

均有配置一定比重之核心受惠設備廠，以及技術龍頭台積電，兼具風險分散之同時，掌握AI與先進封裝技術發展之趨勢。

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