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存股經濟學7月份 —— CoWoS主導先進封裝市場,相關供應鏈未來將持續受惠。

中信小編
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52 6 2,615 2024/07/05
存股經濟學

先進封裝技術CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate),因AI熱潮而崛起,成為先進封裝代名詞,AI晶片之關鍵,在於效能與頻寬,而不像手機晶片在乎面積與性價比,因此效能最高之CoWoS技術雖然成本高,但仍為大部分AI晶片所採用之封裝技術,目前多數IC設計業者大部分採用CoWoS,故下一代晶片繼續使用CoWoS之轉換成本較低,因此預期在AI趨勢帶動下,今年將仍由CoWoS主導先進封裝市場。

 CoWoS封裝技術分為三種,包括CoWoS-S / CoWoS-R / CoWoS-L,主要差別為中介層之材質,三種不同規格之封裝技術,能夠依客戶需求與預算考量而提供合適方案,其中以CoWoS-S為目前主流,功能性最強且可同時封裝最多記憶體,而CoWoS-RL則較具價格競爭力,越來越多主流AI晶片採用CoWoS-RL,例如AWSNvidia B100,而CoWoS各項技術繼續深化發展,亦將帶動更多AI晶片開發上市,形成雙正向循環成長。

 Nvidia Blackwell架構下AI伺服器B100B200GB200資料中心晶片目前均由台積電獨家代工,台積電以一條龍代工服務維持客戶滿意度不墜,B100將採CoWoS-L先進封裝,預期台積電將持續囊括多數主流AI運算晶片客戶,2024年成長性預計優於多數晶圓代工同業,而台積電3nm良率優於三星,Intel則尚未量產3nm,預期台積電先進製程領先地位至少延續至2025全年無虞,且其先進封裝產能將供不應求,國內設備廠持續受惠程度高。


▲台積電保持先進製程領先地位 - 至少延續至2025年無虞(資料來源:中國信託證券投顧整理)


 CoWoS屬於2.5D封裝技術,隨著技術發展,功能更強之3D封裝醞釀已久,3D封裝將實現封裝面積更小、功耗更低、頻寬更大、效率更強之優點,但技術挑戰為晶片內直接矽穿孔,以及散熱問題,台積電目前已有小幅量產3D封裝的技術,預期未來將逐步擴大採用之客戶與產能,此外3D封裝技術促使更多業者追逐台積電投入研發升級,諸如Intel與三星,因此2025年將會是先進封裝群雄並起之時代,相對應的晶片產能亦大量增加,不過由於台積電在2.5D階段所建立之領先優勢,將轉化為未來3D封裝的技術優勢,因此台積電產能規模,仍將遠高於其餘後進的競爭對手。

▲CoWoS全球成長趨勢 - 供需正向雙循環帶動成長 (資料來源:中國信託證券投顧整理)

 先進封裝發展從CoWoS到3D封裝,將對封裝設備產生數以倍計之需求成長,例如濕製程清洗設備、點膠設備、雷射設備、烘烤設備、揀晶設備、AOI設備等..,因此設備商首先受惠且深遠,台股逾30間相關設備廠,多數已打入CoWoS供應鏈,並將於未來持續受惠3D封裝需求,而除了設備廠,封測服務、測試介面、封測材料等廠商,亦有多寡不一的受惠程度。

CoWoS需求由AI大廠領軍帶動 (資料來源:中國信託證券投顧整理)


中信證券台股定期「AI套餐」與「半導體套餐」

均有配置一定比重之核心受惠設備廠,以及技術龍頭台積電,兼具風險分散之同時,掌握AI與先進封裝技術發展之趨勢。


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