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存股經濟學6月份 —— COMPUTEX 2025聚焦AI基礎建設,台灣供應鏈角色再受關注
中信小編
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2025/06/05

2025年COMPUTEX以「AI NEXT」為主題,其中以「AI服務技術」、「系統解決方案」及「零組件與電池儲能」展區較大,AI教主黃仁勳於COMPUTEX演說中重磅宣布輝達新總部將落腳北士科,表示台灣生產的資訊通信產品改變了整個產業,並再次表達對台灣合作伙伴的謝意,演講相關重點包括 :
1. NVIDIA從晶片公司轉型為AI基礎設施公司 → 2016年NVIDIA意識到AI時代來臨,需重塑技術堆疊,發明DGX-1開啟AI革命,隨著AI發展,現代應用需多處理器協作,服務數百萬用戶,改變資料中心架構,現代電腦不再是傳統PC或伺服器,而是運行大型工作的資料中心,同時NVIDIA公開未來五年產品藍圖,因其計畫轉型為「基礎設施公司」,如同電力和網際網路,AI正成為新基礎設施,為助全球公司建構AI基礎設施,NVIDIA必須公開藍圖。
2. AI工廠即新型的智慧基礎設施 → 黃仁勳將這些新的AI資料中心描述為「AI工廠」,就像早期工業革命中,電力基礎設施需要電廠來生產電力一樣,AI基礎設施需要AI工廠來「生產」智慧,這些AI工廠投入能源,生產出具價值的東西,稱之為「tokens」,未來衡量一家AI公司產能的指標,將如同衡量傳統工廠一樣,看每小時能生產多少tokens,黃仁勳認為世界已經發生根本性變化,NVIDIA的商機從最初的3億美元晶片市場,擴展到萬億美元的資料中心市場,如今將進入規模達數萬億美元的AI工廠和AI基礎設施產業。
3. AI的演進乃自「感知」到「生成」再到「具備智慧」 → AI技術不斷突破,逐步改變人類與科技的互動方式,約12年前AI具備感知能力,可識別語音與圖像,過去五年生成式AI崛起,能從文字與內容圖像間互相生成,現今Agentic AI則成為焦點,具備「理解/思考/行動」能力,能分解問題、進行推理、執行計畫與協作,類似人類思維,是未來數年的發展方向,Physical AI則是另一焦點,能理解現實情況,例如掌握慣性與摩擦等物理概念,可應用於機器人與自動駕駛,生成訓練影片或控制機器人執行任務,推動廣泛實體應用。
4. 硬體的技術突破 → NVIDIA推出Grace Blackwell運算平台,基於Hopper架構,專為先進AI推論設計,大幅提升思考與推理速度,支援scaleup與scaleout,前者整合多元件成虛擬超級電腦,後者能連接多台電腦協同運算,以滿足高計算需求,Grace Blackwell的GB200 NVL72系統,整合Grace CPU與Blackwell GPU,一台機架提供40 petaflops效能,六年內實現4000倍效能躍進,超越摩爾定律,此外推出NVLink Fusion系統整合,搶佔ASIC領域,台廠合作夥伴聯發科與世芯-KY有望同步受惠,NVLink Fusion採用CoWoS-L技術整合雙Blackwell晶片,並利用NVLink技術實現高效頻寬,使72顆Blackwell GPU如同單一GPU運作,頻寬超越網際網路尖峰,而隨著新世代AI Server功耗提升,電源瓦特數持續增加,電源供應商亦扮演關鍵角色,例如台達電展示AI貨櫃型資料中心以提供整合解決方案,800V HVDC直流電源解決方案及In-Row Power,光寶科則秀出Rubin Ultra 800V HVDC電源解決方案。
5. 台灣供應鏈生態系的貢獻與建造AI超級電腦 → 黃仁勳讚揚台灣生態系在Blackwell系統中的關鍵角色,從台積電的晶圓製造、CoWoS-L封裝,到KYC壓力測試、鴻海的PCB組裝,Cooler Master的液冷模組,及Connect X-7網卡與Blue Field DPU生產,並宣布將與台積電、鴻海、廣達、緯創等合作,在台灣組裝約1,800公斤的首座AI超級電腦,展現台灣科技實力,並預告將擴展更多台灣合作夥伴。
總結來說,2025 COMPUTEX顯示AI長期成長趨勢不變,硬體暫無重大更新,多為技術突破,但目前觀察2Q25~1H26市場需求仍顯強勁,則ODM、EMS、散熱、零組件廠受惠,此外邊緣運算、軟體應用、電源儲能乃AI未來發展關鍵。
▲NVIDIA將蛻變成為AI基礎設施巨頭(資料來源 : NVDA 2025 COMPUTEX)
▲NVIDIA試圖打造全新的企業IT生態系 - AI Agent(資料來源 : NVDA 2025 COMPUTEX)
中信定期定額套餐,有三項可參與AI商機,包括 :
機器人餐、半導體餐、AI套餐。
▲中信亮點APP,台股定期「機器人餐」。
▲中信亮點APP,台股定期「半導體餐」。
▲中信亮點APP,台股定期「AI套餐」。
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