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存股經濟學9月份 —— iPhone 17 發表會重磅登場:AI Siri、隱性漲價與折疊 iPhone 傳聞掀市場熱潮

中信小編
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0 0 124 2025/09/09
存股經濟學

每年九月份市場都將關注於蘋果新機發表會,今年的「Awe-Dropping」發表活動將於2025年9月9日登場,市場普遍預期,蘋果將推出iPhone 17系列以及新一代的Apple Watch產品線。雖然過往新機發布對當日股價影響有限,但今年的亮點在於iPhone產品線的多項變革與潛在價格策略,這將牽動2025年智慧型手機市場的走向。

 

 

目前市場普遍預期iPhone 17將帶來四款機型,分別為iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max,其中Air將取代原有的Plus系列,主打更輕薄的設計與6.5吋左右的螢幕,鎖定偏好輕巧的消費群眾,而基礎款iPhone 17也將首次擴大螢幕尺寸至6.3吋,與Pro系列看齊。在效能上,iPhone 17全系列將搭載全新的A19晶片與12GB記憶體(iPhone 16僅為8GB),不僅提升處理速度外,更是為2026年即將登場的AI強化版Siri預做準備,此外前鏡頭也將升級至2400萬畫素,顯示蘋果持續強化影像表現。

 

 

全球智慧型手機市場價值

  

資料來源 : 中國信託證券投顧整理、Goldman Sachs

 

價格方面,市場傳出蘋果可能進行「隱性漲價」策略,雖然iPhone 17基本款與Pro Max的起售價格分別將維持在799美元與1,199美元,但Pro機型可能取消128GB版本,直接以256GB即1,099美元起跳,實質上等同於漲價100美元。這不僅能推升平均銷售單價,也符合高階消費者的儲存需求。

 

主要投行普遍看好iPhone 17升級將帶動的換機需求,特別是手上仍使用三年以上機型或不支援Apple Intelligence的用戶。根據高盛預估iPhone營收在2025財年可望年增5%,並在2026財年進一步加速至7%。然而綜觀全球智慧型手機市場預估2025年全球出貨量預計達12.4億支,幾乎與去年持平,但其中高階機型比重將有所提升,故全球智慧型手機市場總價值有望成長4%至5,550億美元,反映出消費者願意為更高規格與更優質的體驗付費。

 

雖說目前iPhone 17尚未發布,但市場對於明年下一代iPhone的討論也相當熱絡,主要是市場皆認為明年蘋果將推出他們的首款折疊iPhone,市場傳出該裝置可能配備5.5吋外螢幕與7.8吋內螢幕,並將結合蘋果一貫的生態整合與軟硬體優勢,這將不僅是一款新機型,而是可能改變市場版圖的里程碑。而目前折疊手機雖逐漸普及,但仍停留在高階「實驗性產品」階段。2025年全球折疊手機出貨量預估為1,980萬支,滲透率仍僅1.6%與2024年持平,調查報告顯示消費者仍對折痕可見度、耐用性與價格有所疑慮,因此換機誘因有限。然而,隨著蘋果的加入,情況可能在2026年迎來轉折,除了蘋果強調穩定性與隱私安全外,主要是有能力透過其iOS的深度優化提升折疊體驗,在硬體方面若能解決消費者的痛點,折疊iPhone將有望成為推動市場快速成長的關鍵。

 

iPhone營收及年增率預估

資料來源 : 中國信託證券投顧整理、Goldman Sachs

 

當前折疊手機市場仍由三星領跑,但其市佔率有逐步下滑趨勢,從2024年的45.2%預期降至2025年的35.4%,而華為則憑藉中國市場的優勢,有望以34.3%的市佔率緊追其後,榮耀與聯想則快速成長,市佔率預計分別達9.1%與7.6%,小米也憑藉MIX Flip系列打入輕量折疊市場,市佔率將升至5.1%。數據顯示出折疊機的競爭格局正趨於多元化,雖然短期內銷量成長有限,但在價格逐步下降、供應鏈成熟的背景下,折疊產品已從品牌的展示工具,逐步轉為完整產品線的一環,而最終蘋果的加入也有望為整體產業注入新一波成長動能。

 

全球摺疊手機市佔率變化預估

資料來源 : 中國信託證券投顧整理、TrendForce

 

 

除了硬體設備外,蘋果正積極推動AI與Siri的優化,近期蘋果也正與Google洽談,考慮將Gemini模型作為新一代Siri的核心引擎,同時也開發自家模型「Linwood」,這種外部合作疊加自行研發的策略,將幫助蘋果在AI競賽中加速追趕。雖然蘋果並非生成式AI的先行者,但其優勢在於生態系統整合與隱私保護,若未來Siri能夠結合裝置端與私有雲端運算,不僅能保護用戶資料,也能在iPhone、iPad、Mac與Vision Pro間形成跨裝置的智慧中樞。不久的將來,iPhone或許不再只是手機,而將成為AI驅動的個人助理平台,帶來更自然的互動、更智慧的應用場景,並進一步提升用戶黏著度。

 

蘋果發表會過去往往對蘋概股帶來話題,但實際股價刺激效果已經逐漸減弱。近年來,受到市場資金長期追捧的主要集中於AI所帶動的晶圓代工、組裝與PCB等領域,也因為伺服器與雲端需求的高速成長,忽視傳統智慧手機週期帶來的影響,然而隨著Apple Intelligence的導入與明年折疊iPhone的登場,市場對於相關供應鏈的期待逐漸升溫。未來可能受惠的族群包括:高效能晶片與先進製程、光學鏡頭與顯示模組、PCB與載板、精密機構件與組裝。未來在AI和折疊的雙重題材推動下,相關族群或將迎來新一波機會,可關注具有技術護城河、長期訂單穩定度的供應鏈公司,作為中長期配置的一環。

 

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