AI浪潮席捲全球，數據中心的運算需求呈指數級增長，「帶動全球ASIC產業邁入快速成長階段。根據日本Business Research預測，客製化ASIC市場規模將從2024年的1,998億美元，以8.9%的年複合成長率（CAGR）成長，預計2033年達4,305億美元。從先進封裝需求來看，根據瑞銀（UBS）預估，至2026年超大規模企業的ASIC需求將以70%的年複合成長率增長，並占當年CoWoS需求的36%；ASIC的CoWoS晶圓總消耗量於2025年及2026年將分別成長52%與80%，達173千片與311千片，顯示整體產業成長趨勢明確。在先進封裝技術推動下，ASIC已成為驅動半導體供應鏈升級的核心動能。根據預測，客製化ASIC於AI晶片市場的占比將在2027年擴大至30%，年複合成長率約30%，顯示其角色已從單純硬體選項，躍升為企業AI策略的關鍵組成。

ASIC市場規模預估(十億美元)

資料來源 : 中國信託證券投顧整理、UBS

通用型GPU雖在模型訓練階段具靈活性，但在長期且大規模的AI推論服務中，其功耗與成本為主要挑戰。ASIC可透過客製化設計，在較低功耗下實現更高效能，特別適合穩定且標準化的推論任務。因此，科技巨頭多採「GPU訓練＋ASIC推論」的混合策略，以降低整體營運成本（TCO）。這一轉變推動了全球雲端服務商加速自研ASIC，包括Google、Amazon、Microsoft、Meta，以及中國的阿里巴巴、百度與騰訊等，皆已投入自製AI晶片設計。

隨著ASIC於AI運算的廣泛應用，資料中心傳輸效能成為新瓶頸。傳統電訊號傳輸已難以滿足AI運算對頻寬與能耗的需求，促使共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）技術應運而生。CPO並非傳統光模組的升級，而是針對AI與高效能運算（HPC）架構的根本性改革。其核心為將光學元件與電子晶片直接整合封裝於同一基板，有效突破傳統電氣傳輸的物理限制。
CPO與ASIC形成互補架構：前者突破晶片間的傳輸瓶頸，後者提升晶片內部的運算效率，共同構築下一代AI基礎設施的核心。

根據Global Information預估，CPO市場規模將從2024年的3.67億美元，以28.74%的CAGR成長至2030年的16.73億美元。目前CPO仍處於早期採用階段，應用主要集中於800G與1.6T相關開發專案。然而，隨著51.2T與102.4T交換機陸續部署，市場有望加速成長。
此外，Nvidia與Broadcom等技術領導企業亦正積極推動商用化與標準化進程，為CPO市場奠定長期成長基礎。

傳統光模組與CPO差異比較

資料來源 : 中國信託證券投顧整理

CPO全球供應鏈

資料來源 : 中國信託證券投顧整理、Yole

台灣在AI供應鏈的關鍵角色

台灣在全球AI供應鏈中具備獨特優勢。
在ASIC領域，台灣設計服務公司憑藉深厚的晶片設計與系統整合能力，並與主要晶圓代工廠維持緊密合作，具備「供應鏈中立性」與多元製程彈性，能協助客戶在不同階段完成設計與量產，確保產能穩定與風險分散。

同時，台灣在CPO（共同封裝光學）相關的先進封裝與散熱技術領域居全球領先地位。CPO的關鍵挑戰在於封裝良率與熱管理，而台灣於2.5D/3D封裝（如CoWoS、InFO等）技術的成熟經驗，使其成為全球CPO產業不可或缺的一環。

整體而言，台灣企業在ASIC設計、先進封裝及基板製造等面向均具高專業與技術成熟度。「隨著AI與高效能運算需求持續增長，相關供應鏈公司可望受惠產業長期發展趨勢。」

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